“现在越来越多的企业在布局第三代半导体公司，购置相关设备都比较紧张。”尽管设备抢手和供应链短缺大环境有关，但是第三代半导体（也称宽禁带半导体）市场的火热可见一斑。同时，第三代半导体应用需求也在增长，随着碳化硅（SiC）进入新能源汽车产业链、氮化镓（GaN）在快充上的规模化应用，第三代半导体逐步进入消费端和工业端，在功率半导体领域崭露头角。

值得一提的是，碳中和相关政策正持续对第三代半导体发展带来东风，由于碳化硅和氮化镓都有助于提升能效，企业的投入意愿也在增强。

国内探索“直道超车”  未来5年进入整合期

从产业链看，第三代半导体主要有衬底、外延、设计、制造、封测、应用等环节，目前国外的半导体公司仍占据核心地位，而面对确定的市场前景，国内的企业也蜂拥而至。

同时，诸多专注于做第三代半导体的国内公司也在成长中，比如氮化镓功率芯片领域迅速增长的英诺赛科；碳化硅领域的基本半导体、天科合达、天岳先进、同光晶体等等，并且聚焦在衬底环节的企业尤其多。

碳化硅整合 氮化镓起步

虽然相比硅市场，第三代半导体的市场份额还很小，现在主要聚焦在功率半导体等领域，但是增长空间巨大。第三代半导体材料目前产业化主要集中在碳化硅和氮化镓两个方向，其中碳化硅应用已有十多年，产业化更加成熟。

成本、良率、需求的多重挑战

碳化硅有了十多年的应用发展，相比氮化镓更为成熟，在和硅的竞争中，由于器件本身的特性，碳化硅替代的工艺更方便，相对而言氮化镓难度更大。但是就在近两三年，氮化镓在快充这一赛道得到了验证，650伏快充这一消费级市场起来后，产业迅速开始规模化，而不论良率提升还是成本下降都需要规模化来进行正循环。但是对于第三代半导体企业而言，依然面临成本的挑战，产业链的各个环节也在想方设法降本增效、提升良率，多位从业者向21世纪经济报道记者表示，随着量产推进，成本将会快速下降。

导入全自动化的生产模式后，第三代半导体能以更低的成本进入市场，在方子文看来，第三代半导体SiC和GaN是一个非常大的市场，在和硅直接做竞争，这需要产业链上下游的配合，从Performance、到放量、终端客户验证都需要很好的配合，才能让SiC、GaN最终走量，进入产业化的进程。

在不少业内人士看来，第三代半导体在技术层面并没有太大瓶颈，国内外的实验室能够进行技术攻关，但是最关键的在于量产，这就涉及到团队的生产经验、人才构成等因素。生产之外，第三代半导体企业还面对着盈利、需求的考验。

因此，多位半导体资深人士也向记者谈道，对于新晋企业，一定要紧贴市场需求，不能只是投资驱动发展，更需要明确出海口，进行差异化的产业竞争。

（来源：21财经）